东莞搅拌摩擦焊设备搅拌摩擦焊优点当然还有很多,比方说这种技术在焊接的过程当中不会使用的保护气体,所以可以让成本进一步的下降,对于一些特殊的材料都可以进行焊接操作,并且在操作的过程中不会产生大量的辐射,也不会产生大量的烟尘,更不会对环境造成很严重的污染,整个焊接过程是一种绿色健康而且是安全的焊接过程。当然这种焊接技术有优点,自然也有其缺点的一面,比方说在焊接的时候需要把两个部件进行固定,通过焊接的方式会形成一个焊缝,这个焊缝的末端会留下一个孔,这个孔对于部件的外在美观会形成一定的影响,不过现在已经有了更先进的技术,可以避免这个孔的产生。东莞搅拌摩擦焊设备另外就是这种技术虽然说是一种比较好的技术,但是在生产过程中对于搅拌针的消耗会比较大,所以有些人就担心消耗这么多的搅拌针会不会导致成本上升,其实这种搅拌针就是一种耗材,相比较于大量的人工成本来说,这种搅拌头的成本根本就不值一提了。
搅拌摩擦焊设备在压力作用下,是在恒定或递增压力以及扭矩的作用下,利用焊接接触端面之间的相对运动在摩擦面及其附近区域产生摩擦热和塑形变形热,使及其附近区域温度上升到接近但一般低于熔点的温度区间,材料的变形抗力降低、塑性提高、界面的氧化膜破碎,在顶锻压力的作用下,伴随材料产生塑性变形及流动,通过界面的分子扩散和再结晶而实现焊接的固态焊接搅拌摩擦焊设备搅拌摩擦焊机械零件的金属表面由于而粘结、焊合的现象是很普遍的。在金属的切削加工和机器的高速转动过程中,常常发现两个金属零件表面,由于摩擦生热而焊接在一起的情况。
搅拌摩擦焊设备自1991年英国焊接研究所发明搅拌摩擦焊开始,美国和欧洲率先使此技术用于航天运载工具的焊接,从一定程度上解决了轻质合金焊接性差的一系列问题。迄今为止,航空航天技术已是衡量一个国家国防实力乃至综合国力的重要指标。越来越多的国家投入大量的资金来发展太空运输工具,箭体材料呈轻质、高强的发展方向,国外箭体材料已经发展到第三代铝锂合金,其关键的连接技术已由最初的钨极氩弧焊发展到搅拌摩擦焊,且已成功用于美国Delta系列,Atlas系列火箭筒体、航天飞机的高质量焊接。日本三菱重工已经开发出双轴肩搅拌摩擦焊技术, 并将其应用于新型运载火箭 H-2B 贮箱的筒段的焊接。搅拌摩擦焊设备在航空领域,美国波音公司、英国空中客车公司等航空巨头公司已在飞机结构件上成功运用搅拌摩擦焊技术。美国大型军用运输机 C-17 的舱内地板和载货斜坡地板采用了搅拌摩擦焊技术;F-15战斗机尾翼整流罩也采用了搅拌摩擦焊技术;空客公司采用搅拌摩擦焊对A430大型客机翼肋进行焊接;美国月蚀公司在 Eclipse-500 型商务飞机上采用搅拌摩擦焊技术全面替代了铆钉连接结构搅拌摩擦焊技术已成为飞机制造的关键技术之一。
搅拌摩擦焊在有色金属的连接中已获得成功的应用,但由于焊接方法特点的限制,仅限于结构简单的构件,如平直的结构或圆筒形结构的焊接,而且在焊接过程中工件要有良好的支撑或衬垫。原则上,搅拌摩擦焊可进行多种位置焊接,如平焊,立焊,仰焊和俯焊;可完成多种形式的焊接接头,如对接、角接和搭接接头,甚至厚度变化的结构和多层材料的连接,也可进行异种金属材料的焊接。搅拌摩擦焊设备另外,搅拌摩擦焊作为一种固相焊接方法,焊接前及焊接过程中对环境的污染小。焊前工件无需严格的表面清理准备要求,焊接过程中的摩擦和搅拌可以去除焊件表面的氧化膜,焊接过程中也无烟尘和飞溅.同时噪声低。由于搅拌摩擦焊仅仅是靠焊头旋转并移动,逐步实现整条焊缝的焊接,所以比熔化焊甚至常规摩擦焊更节省能源。搅拌摩擦焊设备由于搅拌摩擦焊过程中热输入相对于熔焊过程较小,接头部位不存在金属的熔化,是一种固态焊接过程,在合金中保持母材的冶金性能,可以焊接金属基复合材料、快速凝固材料等采用熔焊会有不良反应的材料。
基于焊缝组织晶粒和析出强化相的微观结构特点,可以把搅拌摩擦焊焊缝分为4个明显的区域:焊核区(Stirred或Nugget Zone)、热力影响区(Thermo-Mechanically Affected Zone,TMAZ)、热影响区(Heat-Affected Zone,HAZ)以及母材(Base或Parent material)。不同区域组织的变化,对焊缝性能有显著的影响。东莞搅拌摩擦焊设备焊核区材料经受的严重变形和摩擦热,由晶粒尺寸为1-15μm不等的细小等轴再结晶组织组成。再结晶组织的内部为低密度的位错,但也有发现再结晶组织的内部却有高密度的亚晶界、亚晶和位错。在铝合金和其他有些的合金中焊核区可以观察到类似逗洋葱环地结构。东莞搅拌摩擦焊设备在母材和焊核区之间是搅拌摩擦焊特有的热力影响区。热力影响区的特征是存在高度变形的结构。焊核区周围母材晶粒被拉长变形,尽管热力影响区也经历了塑性变形,却由于没有足够大的应力,不发生再结晶。在热力影响区也有强化相的溶解、粗化,这取决与热力影响区经历的热循环强度。热力影响区晶粒通常由高密度的亚晶界组成。热影响区只受热的影响,保持与母材相同晶粒结构,但是受温度的影响,晶粒的尺寸有明显的长大和强化相的粗化,热影响区所经历的温度对其所包含的亚晶影响较小。